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深南电路:5月12日接受机构调研,中信建投策略会、申万宏源策略会等多家机构参与
时间 : 2023-05-25 02:50:37   来源 : 证券之星

2023年5月17日深南电路(002916)发布公告称公司于2023年5月12日接受机构调研,中信建投策略会、申万宏源策略会、兴全基金、财通证券、交银国际、大成国际、平安证券、泰康资管(香港)、中再资产(香港)参与。

具体内容如下:


(资料图片)

交流主要内容:

问:请介绍公司 2023 年一季度经营业绩情况。

答:2023 年一季度,在电子产业需求整体相对承压背景下,公司实现营业收入 27.85 亿元,同比下降 16.01%,归母净利润 2.06 亿元,同比下降 40.69%。受 PCB 及封装基板业务下游市场整体需求走弱,营业收入下降影响,叠加无锡基板二期工厂连线爬坡等因素,使得公司第一季度整体收入、利润同比下降。

问:请介绍公司 2023 年一季度营业收入及毛利率环比变化情况。

答:2023 年一季度,受行业整体需求持续处于相对低位,叠加春节假期因素影响,公司整体营业收入规模环比有所下降,其中 PCB 业务以项目制方式结算,其营收环比下降受业务结构变化影响为主,PCB、封装基板业务营收环比下降受下游需求影响。

在一季度整体营收规模环比下降的同时,公司综合毛利率环比相对保持稳定,主要得益于公司持续推进工厂内部精益改善及质量能力提升,PCB 业务毛利率环比保持平稳;PCB 业务受业务结构变化影响,低毛利率产品占比下降,PCB 业务毛利率环比上升。此外,封装基板业务受新工厂连线爬坡及下游市场需求较弱、工厂产能利用率处于低位等因素影响,业务毛利率环比有所下降,进而对综合毛利率有负向影响。

问:请介绍公司目前整体订单情况。

答:受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响,当前市场整体需求较为平淡,PCB 及封装基板业务的部分项目需求较 2023 年一季度短期内略有恢复,下游市场需求变化情况有待继续观察。

问:请介绍公司 PCB 业务在通信领域拓展情况。

答:公司 PCB 业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品,在保持国内通信市场稳定份额的同时,持续深耕海外通信市场。目前国内通信市场需求保持平淡,海外通信市场受局部地区 5G 项目进展延缓影响,需求增长有所放缓。从中长期看,国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求,通信市场整体具备发展前景。

问:请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。

答:数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡 献,整体市场份额有待公司进一步拓展。2022 年,受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进,公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升。目前,公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来,受 EGS 平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响,公司 PCB 业务数据中心领域短期内承压,目前部分项目需求较 2023 年一季度略有恢复。

问:请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况。

答:汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中 DS 领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司持续加大对汽车电子市场开发力度,南通三期工厂产能爬坡顺利推进,汽车电子领域营收规模一季度同比继续实现增长,但占 PCB 整体营收比重相对较小。目前,汽车电子领域订单相对保持平稳。

问:请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。

答:公司南通三期工厂于 2021 年第四季度连线投产,2022 年底已实现单月盈利,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到五成以上。

问:请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。

答:相较于常规 PCB 工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系,产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于 2022 年9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段,产线能力得到持续验证与提升,产能利用率达到两成以上。

问:请介绍公司广州封装基板项目的建设进展。

答:公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行,预计将于 2023年第四季度连线投产。

问:请介绍公司目前 FC-BGA 封装基板研发进展。

答:公司现已具备 FC-BG 封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

问:请介绍公司 2023 年资本开支计划。

答:2023 年公司资本开支计划继续集中于广州封装基板项目、无锡基板二期、坪西基建工程以及公司三项主营业务持续的技术改造项目等,具体视各项目实际建设进展而定。

注调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

深南电路(002916)主营业务:印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

深南电路2023一季报显示,公司主营收入27.85亿元,同比下降16.01%;归母净利润2.06亿元,同比下降40.69%;扣非净利润1.79亿元,同比下降44.83%;负债率36.56%,投资收益-227.79万元,财务费用1820.03万元,毛利率23.05%。

该股最近90天内共有17家机构给出评级,买入评级12家,增持评级5家;过去90天内机构目标均价为110.29。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入8436.25万,融资余额增加;融券净流出1514.27万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,深南电路(002916)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力优秀,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星,好价格指标3星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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